三联盛|半导体封装及电子零配件提供商

三联盛是一家半导体封装及电子零配件提供商，专业从事半导体封装及电子零配件生产，主要经营新型电子元器件的生产及销售。深圳市三联盛科技股份有限公司，是一家专业从事半导体封装及电子零配件生产的民营企业。公司目前主要经营新型电子元器件的生产及销售。主导的产品主要包括：SOT-23、SOD-123、SOD-323、SOD-523封装外形产品的封装及测试。2017年增加了4个新型封装SOT-23-3、SOT-23-5、SOT-23-6、SOP-8。　企业的技术性与优势我们产品由于采用了进口半导体封装技术与工艺，产品品质有了很大的提高。公司由一支强大的、实战经验丰富的专业人员组成，在产品、工艺开发方面具有较强实力，能在很短时间内开发出满足用户需要的产品。由于产品质量稳定，性能可靠，广受用户青睐。我公司的封装技术与工艺的创新采用最先进之进口全自动焊线机及固晶机，每小时生产是为16K。焊线设备采用铜线焊接，降低了生产成本，同时工艺技术上确保封装产品质量达到MSL3的可靠性试验标准。在测试我们采用的是一体自动化设备，工作包括测试分类、激光打印、视觉检测及编带，并一人同时可看管多台设备。 半导体封装材料采用的无污染绿色环保材料。企业整体研究开发和技术创及市场开发能力半导体封装测试的关键技术服务于如何提高产品良率，提高测试效率及准确性，体现在新材料、新工艺、新设备、新产品应用上，产品的更新换代与工艺技术的提升，寻求关键技术的突破，推动着我们科研的创新与投入，持续地提升科技创新能力，务使我司产品质量达到国内领先水平。